广东高云半导体科技股份有限公司

企业简介：

       广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事国产现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与产业化为核心，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片，提供集设计软件、IP核、参照设计、开发板、定制服务等一体化完整解决方案的高科技企业。通过最新工艺的选择和设计优化，可以取得比现有市场国际巨头同类产品速度相当或更快，但功耗却大大降低的优越产品，大批量替换国际FPGA主流芯片，将真正使我国在中高密度FPGA应用中摆脱国际高端芯片进口限制，在部分4G/5G通信网络建设、数据中心安全、工业控制等应用中有自己的中国芯。

主营产品：

  可编程逻辑器件（FPGA）

应用领域：

  通讯、工业控制、汽车电子、智能设备、消费电子

产品描述：

小蜜蜂家族

特性：

     低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。

     高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

     高云半导体 GW1N 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代产品，具有较丰富的逻辑资源，支持多种 I/O 电平标准，内嵌块状静态随机存储器、数 字信号处理模块、锁相环资源，此外，内嵌 Flash 资源，是一款具有非易失性的 FPGA 产品，具有低功耗、瞬时启动、低成本、高安全性 、产品尺寸小、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

    高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片，在 GW1N 基础上集成 了丰富容量的 SDRAM 存储芯片，同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。

    高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品（封装前带“C”的器件）和非SoC产 品（封装前不带“C”的器件）。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器，而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外， GW1NS系列产品内嵌用户闪存。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供 出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型 丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。

   高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一 代低功耗产品，具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，可广泛应用于通信、工业控 制、消费类、视频监控等领域。

   高云半导体 GW1NZ 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体小蜜蜂® (LittleBee®)家族第一代低功耗产品，具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易 失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点，可广泛应用于通信、 工业控制、消费类、视频监控等领域。

    高云半导体GW1NSR系列产品是高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族第一代可编辑逻辑器件产品，是一款系统级封装芯片，内部集成了 GW1NS系列可编辑逻辑器件产品和PSRAM存储芯片。此外 ，GW1NSR系列产品内嵌用户闪存。

   GW1NSE安全芯片产品提供嵌入式安全元件，支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网，边缘和服务器 管理应用。

   GW1NSER 系列安全芯片产品与 GW1NSR 系列产品具有相同的硬件组成单元，唯一的区别是在制造过程中，在 GW1NSER 系列安全芯片产 品内部非易失性 User Flash 中提前存储了一次性编程（OTP）认证码。具有该认证码的器件可用于实现加密、解密、密钥/公钥生成、安全 通信等应用。

   高云半导体 GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品是一款系统级封装芯片，是一 款 SoC 芯片。器件以 32 位硬核微处理器 为核心，支持蓝牙 5.0 低功耗射频功能，具有丰富的逻辑单元、内嵌 B-SRAM 和 DSP 资源，IO 资源丰富，系统内部有电源管理模块和安全加密模块。具 有高性能、低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰 富、使用方便灵活等特点。

晨熙家族

特性：

    高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2A 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。

    高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品(车规级)是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm工艺使GW2A系列FPGA产品(车规级)适用于高速低成本的应用场合。

    高云半导体 GW2AR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代产品，是一款系统级封装芯片，在GW2A系列基础上集成了丰富容量的SDRAM存储芯片，同时具有 GW2A 系列高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm 工艺使 GW2AR 适用于高速低成本的应用场合。

   高云半导体 GW2AN 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品，内部资源丰富，高速 LVDS 接口以及丰富的BSRAM 存储器资源、NOR Flash 资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA架构以及 55nm 工艺使 GW2AN 系列 FPGA 产品适用于高速低成本的应用场合。

    高云半导体 GW2ANR 系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第一代具有非易失性的 FPGA 产品，是一款系统级封装、具有非易失性的 FPGA 产品，在 GW2A 系列基础上集成了丰富容量的 SDRAM 及 NOR Flash 存储芯片，同时具有 GW2A系列高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及 55nm 工艺使 GW2ANR 适用于高速低成本的应用场合。

Arora Ⅴ

特性：

  全新上市!基于 22nm 先进工艺的可编辑逻辑器件。

   高云半导体 Arora Ⅴ系列 FPGA 产品是高云半导体晨熙®家族第五代产品，内部资源丰富，具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP ，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3、支持多种协议的 12.5Gbps SERDES(GW5AT-138 支持)，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。

    高云半导体同时提供面向市场自主研发的新一代 FPGA 硬件开发环境，支持 Arora Ⅴ系列 FPGA 产品，能够完成 FPGA 综合、布局、布线、产生数据流文件及下载等一站式工作。

GoBridge ASSP

特性：

    GWU2X为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片，是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片，通过USB总线提供4种扩展接口：SPI、I2C、JTAG和GPIO。

   GWU2U为GOWIN Gobridge家族ASSP芯片，是一个高度集成、低功耗、单芯片USB总线转接芯片，提供USB总线转异步高速串行总线功能。