福科创新发布旗舰级国产化 HBM FPGA AI 加速卡:重塑大模型推理与高性能计算新格局
一、旗舰硬件:顶级资源,极致性能
逻辑资源:2.6M + 查找表(LUT)、10,848 个 DSP slice、132Mb 块 RAM、541Mb UltraRAM(原厂检测认证)AMD
HBM 与内存:32GB HBM2e(2×16GB 堆栈)、峰值带宽≥820GB/s;4GB 专用 SDRAM(Arm 管理)、32GB DDR4 扩展 DIMM(原厂兼容认证)AMD
处理子系统:双核 Cortex‑A72 应用处理器 + 双核 Cortex‑R5F 实时处理器 + 独立平台管理控制器,软硬协同、实时可控
外形功耗:全高 ¾ 长(FH¾L)、双插槽标准 PCIe 卡,最高 190W TDP,被动散热通过福科原厂全工况稳定性测试北京福科创新科技有限公司
二、AI 算力巅峰:毫秒级大模型推理,全精度覆盖
全精度支持:FP8/FP16/BF16/INT8/INT4 全覆盖,INT8 峰值算力≥1300TOPS、FP8≥2600TOPS(原厂认证)
极致低时延:10 亿参数 LLM 推理时延≤0.5ms,模型优化耗时≤10 分钟
性能倍增:AI 模型部署性能较通用方案提升≥200%,兼顾高吞吐与低延迟
三、超高速互联:400G/600G 级网络,科研级安全
PCIe 与扩展:PCIe Gen4 x16/2×Gen5 x8、MCIO Gen5 扩展连接器
高速收发:68 路 32.75G GTYP、60 路 56G/30 路 112G GTM PAM4 收发器AMD
网络接口:4×QSFP56(2×100G/4×10/25/40/50G)
硬核内核:3×400G 加密引擎、6×100G/3×600G 以太网 MAC、1×600G Interlaken
安全加密:支持批量加密、IPsec、MACsec,满足科研级安全计算需求
四、全栈国产化:信创认证、工程化保障、7×24 原厂支持
100% 国产化适配:通过信创认证,核心软硬件自主可控,供应链安全北京福科创新科技有限公司
工程化品质:MTBF≥10 万小时、出厂 72 小时全负载测试、原厂校准报告;硬件在线升级≤5 分钟、业务不中断北京福科创新科技有限公司
开发工具链:内置 FPGA IDE(时序精度≤1ps),原生支持 C/C++/OpenCL/Python/ARM+FPGA 混合编程
技术服务:多场景硬件定制化、7×24 原厂技术支持,覆盖科研、数据中心、高端装备全场景北京福科创新科技有限公司
五、应用场景:覆盖核心领域,赋能自主算力
大模型推理:政务 / 金融 / 工业大模型低时延部署、多并发高吞吐
高性能计算(HPC):超算中心、数值模拟、基因测序、气象海洋计算
网络加速:400G/800G 交换机、核心路由器、DPI、加密解密
科研创新:AI 训练 / 推理原型验证、自适应计算、实时信号处理
信创替代:数据中心、关键装备、涉密场景的自主算力升级