基于XCVU35P HBM FPGA的1路100G光纤 PCIe 加速计算卡

2023-08-25 10:34:04

基于XCVU35P HBM FPGA的1路100G光纤 PCIe 加速计算卡

 

u200,u280,

    基于Xilinx UltraScale+16 nm VU35P芯片方案基础上研发的一款一口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x16智能加速计算卡,该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力,达到最大化地节约CPU算力,降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28,支持100G支持以太网等协议。 

基本特性


控制器

Xilinx Ultrascale+ 16nm VU37P

线缆媒介

1口 光纤

光纤类型

QSFP28,多模或者单模

协议类型

100GBASE, Aurora ,以太网协议

挡板高度

全高配置

功耗(max)

25W (最大支持达75W)

端口类型

4个100G QSFP28接口

内存

HBM DRAM 8GB

DDR4

5GB 72bit

PCle总线

PCI Express v3.0 (8.0GT/s) x16; PCI Express v4.0 x8

端口速率

100Gbps

电源供电

PCle供电

配置

PCle/JTAG

FMC

VITA 57.4 FMC接口 LA  GTH X8

网络

1路千兆以太网

IO

 X16 1.8V IO

工作环境温度

0°C to 55°C (32°F to 131°F)

存储温度

-40°C to 70°C (-40°F to 158°F)

存储湿度

在35°C下90%不凝结相对湿度

LED指示

100G:红色+蓝色

产品尺寸(单位: mm)

173*120*21

包装尺寸(单位: mm)

250* 150*30

2U挡板

*1

安装指南

*1

产品保修卡

*1

毛重(单位:g)

*

操作系统支持

Windows, Linux

 

HBM RAM速度比较

 

Table1:Comparison of Key Features for Different Memory Solutions


DDR4 DIMM

RLDRAM-3

HMC

HBM

Description

Standard commodity
memory used in
servers and PCs

Low latency DRAM for
packet buffering
applications

Hybrid memory cube
serial DRAM

High bandwidth
memory DRAM
integrated into the
FPGA package

Bandwidth

21.3GB/s

12.8GB/s

160GB/s

460GB/s

Typical Depth

16GB

2GB

4GB

16GB

Price / GB

$

$$

$$$

$$

PCB Req

High

High

Med

None

pJ/Bit

~27

~40

~30

~7

latency

Medium

Low

High

Med

 

Table 13:Virtex UltraScale + HBM FPGA Feature Summary


vu31p

vu33p

vu35p

vu37P

vu4sP

vu47P

vu57P

system Logic cells

961,8oo

961,800

1,906,8oo

2,851,8o0

1,906,80o

2,851,8oo

2,851,8oo

cLB Flip-Flops

879,360

879,360

1,743,360

2,607,360

1,743,360

2,607,360

2,607,360

cLB w

439,680

439,680

871,680

1,303,680

871,680

1,303,68o

1,303,680

Max.Distributed RAM(Mb)

12.5

12.5

24.6

36.7

24.6

36.7

36.7

Block RANMBlocks

672

672

1,344

2,016

1,344

2,016

2,016

Block RAM(Mb)

23.6

23.6

47.3

70.9

47.3

70.9

70.9

ultraRAM Blocks

320

320

640

960

640

960

960

ultraRAM(M1b)

90

90

180

270

180

270

270

HBM DRA(GB)

4

8

8

8

16

16

16

cMTs (1 MMCM and 2 PLLs)

4

4

8

12

8

12

12

Max.H 1o(1)

208

208

416

624

416

624

624

osp slices

2,88o

2,88o

5,952

9,024

5,952

9,024

9,024

system Monitor

1

1

2

3

2

3

3

GTY Transceivers 32.75Gb/:(2)

32

32

64

96

64

96

32

GM Transceivers 58.0Gb/s

o

o

o

o

o

o

32

100G / 50G KP4 FEC

o

o

o

o

o

o

16/32

Transceiver Fractional PLLs

16

16

32

48

32

48

32

pCIE4 (PCle Gen3 x16)

o

o

1

2

1

2

o

pcE4c(Pcie Gen3 x161
Gen4 x8 7 ccx)(3

4

4

4

4

4

4

4

150G interlaken

-

-

2

4

2

4

4

100G Ethernet w/Rs-FEC

2

2

5

8

5

8

10

 

Table 14:Virtex UltraScale + HBM Device-Package Combinations and Maximum I/Os

Package (1)(2)(3)(4)

Package
Dimensions
(mm)

vU31p

vU33p

vu35p

vu37p

vu45p

vu47p

vu57p

Hp,GTY

HP,GTY

Hp,GTY

HP,GTY

HP,GTY

HP,GTY

HP,GTY,GTH

FSVH1924

45x45

208,32







FSVH2104

47.5x47.5


208,32

416,64


416,64



FSVH2892

55x55



416,64

624,96

416,64      624,96



FsVK2892

55x55







624,32,32

 


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